Agilent EMPro v2009.02 3D電磁設計平臺 英文版
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軟體名稱:AgilentEMProv2009.02
語系版本:英文版
光碟片數:單片裝
破解說明:安裝完成後，請將光碟\crack目錄下的破解檔，複製到主程式的
安裝目錄內中，並覆蓋，即可破解!
系統支援:Windows2000/XP/Vista
軟體類型:3D電磁設計平臺
更新日期:2009.03.30
軟體發行:Agilent(S.HooTERS)
相關網址:http://eesof.tm.agilent.com/products/ads_main.html
中文網站:http://www.home.agilent.com/agilent/home.jspx?cc=TW&lc=cht&NEWCCLC=TWcht&cmpid=4572
軟體簡介:(以官方網站為準)
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EMPro：射頻和微波元器件的電磁效應的分析平臺，用於IC封裝、天線、PCB或晶
片的互連分析。

Agilent安捷倫EMPro3D電磁設計平臺可以有效縮減設計的時間
安捷倫科技（AgilentTechnologiesInc.）推出一款新的設計平臺Electromag
neticPro（EMPro）其可用來分析如高速IC封裝、天線、晶片上嵌入
式被動元件與PCB互連等RF/微波元件的電磁（EM）效應。此軟體提供一個最新的
設計、模擬與分析環境，並採用最高容量的類比技術。將它與業界RF／微波電路
設計環境──安捷倫ADS先進設計系統──整合在一起,可提供快速又有效率的RF
微波電路設計。

安捷倫EEsofEDA事業部產品行銷經理ErwinDeBaetselier表示，EMPro平臺是一
項全新開發的產品，其結合業界最可靠的系統結構以及最佳的使用者介面和模擬
技術。EMPro的結構式優點可讓設計人員減少設定、模擬及針對量測結果進行後
處理的時間，以便更專注於創新發展及完成最佳的設計。

EMPro環境主要的功能特性：
＊可從3D繪圖環境匯入3DCAD資料檔或與ADS整合,以完成有效率又省時的設計輸
入（DesignEntry）。

＊聰明的「一次」設定功能，讓設計人員只要設定一次便能高枕無憂，因為系統
會自動完成後續的資料檔匯入操作。

＊互動式3D編輯功能，可減少在功能表選項與對話方塊間來回移動滑鼠的麻煩。

＊3D物件的參數化，可減少重作次數及節省寶貴的時間。

＊擁有業界最快且最高容量的3DEM類比與後處理技術，在類比速度上明顯比**E
M單點工具來得快。

＊在類比時提供動態、即時的繪圖更新，有助於及早洞察問題。

＊提供對Linux和Windows?的支援,可讓設計人員在他們自己選擇的作業系統上執
行EMPro。

EMPro的上述功能特性遠勝過業界現有的3DEM單點工具，例如：AnsoftHFSS和CSTMicrowaveStudio。EMPro與業界領先的RF/微波電路設計環境──安捷倫ADS──的創新整合，使它與EM單點工具相比顯得與眾不同。ADSRF設計人員可以匯入EMPro的參數化3D元件，例如：接頭、焊點、封裝導線架或任何自訂元件，以便在ADS中進行EM模擬與最佳化。有了這項功能，只需一個步驟就能類比一整個系列的結構。參數化3D元件只需設計一次，並且能夠與EMPro和ADS整合在一起，故可排除在單機式的3DEM單點工具與ADS之間以手動方式進行連結而出錯的可能性，從而提高設計的速度與準確度。

此外，ADS電路設計人員可以從ADS匯出佈局檔，並將它們匯入EMPro中，以便準確地模擬3D效應（例如：圍繞無線設備的彎曲表面塑造而成的平面天線之輻射場型）。

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